立讯精密发布公告称，公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
今年7月，立讯精密董事会审议通过了发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案。公司表示，此次赴港上市旨在进一步拓宽融资渠道，增强国际资本市场影响力，同时提升公司治理水平和全球化运营能力。
根据公告披露，本次H股发行募集的资金将主要用于扩大全球生产能力、升级智能制造设施、加大技术研发投入，以及投资上下游优质企业。其中，产能扩建将重点满足消费电子、汽车电子等领域快速增长的市场需求；技术研发将聚焦智能制造、自动化生产等前沿领域；产业链投资则着眼于强化公司在关键领域的垂直整合能力。
近年来，立讯精密的全球化战略成效显著。公司已在全球10余个国家和地区建立生产基地，形成了覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等领域的多元化业务格局。2024年财报显示，公司实现营收2687.95亿元，净利润133.66亿元，均保持两位数增长。2025年一季度业绩延续良好态势，营收和净利润同比增幅分别达17.9%和23.17%，展现出强劲的发展韧性。
市场分析人士指出，赴港上市将有助于立讯精密进一步优化资本结构，提升国际品牌影响力。在全球消费电子市场复苏、新能源汽车及AI数据中心需求旺盛的背景下，公司作为精密制造领域的龙头企业，有望通过本次融资继续巩固其行业领先地位。不过，该计划仍需获得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的批准，后续进展值得持续关注。
如您对我们的产品感兴趣，欢迎联系咨询电话：135 1009 9916（微信同号）
学习了解更多碳化硅功率器件产品知识 请查看碳化硅课堂
