台湾半导体协会（TSIA）昨（13）日二度上修今年台湾半导体产值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圆代工强劲成长，估较2024年产值增加28.3%，增幅大于整体半导体业平均。法人分析，主要是台积电（2330）先进制程接单火热，扮演产业成长火车头。
台湾半导体协会曾于5月引用工研院产科国际所发布的数据，并于当时首度上修今年台湾半导体产值至6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中，晶圆代工成长年成长幅度达23.8%居冠。
台湾半导体协会昨天再次引用工研院产科国际所最新数据，二度上修今年台湾半导体业产值至逾6.4兆元，年增率为22.2%。
台湾半导体产业协会预期，第3季台湾半导体业产值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC制造业第3季产值将季增7.3%，IC封装及测试业将分别季增7.5%及6.6%，封装成长幅度较大；至于IC设计业将季减4%。
就第2季表现来看，该机构分析，IC制造业当季产值突破1兆元大关、达1.06兆元，季增10.4%，表现最佳；IC封装业产值1,155亿元，季增8%；IC测试业产值558亿元，季增8.2%；IC设计业产值3,595亿元，季减0.7%，表现最差。
就2025年来看，预估台湾IC制造业产值将达4.36兆元，年增27.5%，高于产业平均，主要是晶圆代工带动。
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