近日，江苏永志半导体材料股份有限公司（简称：“永志半导体”）完成新一轮融资，由毅达资本投资。此次融资将助力永志半导体优化产品研发体系、拓展产能布局，加速电子元器件封测设备国产化替代进程，为集成电路芯片封装筑牢根基。
公开资料显示，永志半导体成立于2002年，专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架研发、生产及销售，是国内领先的引线框架供应商。公司与国内外多家知名半导体厂商建立长期合作关系，产品广泛地运用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等领域。
集成电路封装技术正朝着高密度、高性能、窄间距方向演进。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）为代表的高端蚀刻引线框架市场需求旺盛，但国内供给仍依赖进口。永志半导体自2021年布局蚀刻引线框架业务以来，持续加大研发投入，目前已通过多家头部客户的认证，未来有望实现快速放量，将填补国内高端封装材料的市场空白，打破海外厂商市场垄断。
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