8月7日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”或“奕斯伟材料”)IPO迎来新进展。上交所官网披露的公告显示，奕斯伟材料将于8月14日科创板首发上会。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。本次IPO西安奕材计划募资49亿元，全部用于第二工厂建设。
近年来，我国硅片行业实现快速发展，涌现出不少企业。尤其在AI等新技术驱动，消费市场回暖，国内晶圆厂扩产等积极因素推动下，12英寸硅片市场需求广阔。长期来看，伴随国产化率持续提升，国内硅片企业面临的机遇大于挑战。特别是当前人工智能发展以及消费电子等终端应用领域的回暖，正在驱动全球12英寸硅片需求的快速增长。
12英寸硅片行业具有技术驱动、高壁垒等特征，产线建设及产品验证所需周期较长。因此短期内，12英寸硅片国内自给矛盾仍然较为突出。根据SEMI等预测，2026年，中国大陆晶圆厂产能约320万片/月，国内本土12英寸硅片厂商自给率相距甚远。
而从长期来看，能有效支持国内晶圆厂的12英寸硅片产能也远远不足，尤其是中高端硅片更是严重短缺，存在较大的进口替代空间。因此，国内12英寸硅片的产能缺口仍需填补。
就奕斯伟材料而言，其在行业的龙头地位，深厚的客户和技术基础，产能利用率和订单覆盖率保持高位，国内外市场顺利拓展等优势因素，也为其产能消化提供有利支撑。
从行业地位与运营数据来看，作为2024年出货量国内第一，全球第六的国内硅片头部厂商，奕斯伟材料具有国内第一的产能优势。2024年，奕斯伟材料产能利用率和产销率均在90%以上，2024年末在手订单覆盖率200%，规模显著高于即期库存水平，其产能消化具备较强确定性。
从客户合作与市场根基来看，晶圆制造领域客户集中度极高，采购支出和扩产资本性开支主要来自于行业头部企业，呈现强者恒强的马太效应。奕斯伟材料是国内主流晶圆厂的首选供应商，与各家厂商已形成战略绑定和联合研发的合作关系，将充分受益于国内晶圆厂扩产（报告期内中国大陆客户收入也实现了高速增长），国内市场成为其产能消化的基本盘。
从技术实力与产品竞争力来看，奕斯伟材料现有存储芯片用抛光片与全球前五大厂商接近，测试片与国际友商不存在技术代差。外延片在国内市场仍主要应用于成熟制程逻辑芯片，且能够保障量产。鉴于全球成熟制程逻辑芯片仍为远期主流市场，中国大陆地区将不断承接成熟制程逻辑芯片产能，奕斯伟材料的产品销售和产能消化的也存在较低的技术迭代风险。此外，应用于先进制程的硅片已在客户送样验证并获得客户的高度认可，整体而言验证进展国内友商中领先，也为未来第二工厂的产能消化的提供了畅通的销售渠道。
从海外市场与全球拓展来看，报告期内奕斯伟材料外销收入始终在30%左右，已进入海外一线大厂的正片供应体系，公司产品“出海”进度在国内友商中处于前列，海外市场构成了产能消化的第二保障。
另一方面，奕斯伟材料持续培育和孵化国内供应商。目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，奕斯伟材料通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着上市融资，第二工厂有望进一步推动本土化设备和材料的突破全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。
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