机构研究显示，全球10家主要半导体公司的年度资本支出预计将增长7%，达到1350亿美元，这是三年来的首次增长，得益于生成式人工智能（AI）热潮中先进芯片供应商的推动。
这十家公司中有六家，包括台积电、SK海力士、美光科技和中芯国际，计划2025财年的支出将超过2024财年。
作为全球最大的芯片代工厂，台积电计划在2025年在全球九个地点破土动工或启动新工厂。近年来，台积电每年约有三到五个工厂开工，主要在中国台湾，但其2025财年的计划扩展到美国、欧洲和日本。该公司预计将支出380亿~420亿美元，较上年增长约30%。
台积电计划在美国亚利桑那州的工厂进行扩建，以实现尖端芯片的量产。该公司还计划在德国启动一家工厂的建设，并计划在2027年实现量产。其在日本熊本工厂的第二家工厂也将于今年晚些时候动工。
台积电在用于AI处理的尖端芯片方面拥有领先优势，无论是性能还是良率，这帮助其赢得了芯片设计公司英伟达和AMD的订单。在中国台湾，这家芯片制造商将投资后端处理，这是AI芯片产量的瓶颈。
在存储芯片领域，美光公司在截至8月的财年投资约140亿美元，同比增长70%。这其中包括增加用于生成式AI的高带宽存储器（HBM）的支出。该公司正在其位于日本广岛的工厂安装极紫外（EUV）光刻设备，目标是在2026年开始出货下一代内存。
HBM领域的领军企业SK海力士正在加大对本土市场的投资，将资本支出提升至三年来的最高水平。
预计未来几年芯片市场将迎来AI驱动的增长。AMD预计，从2025年到2030年，AI半导体市场规模将增长两倍以上，达到5000亿美元。相比之下，德勤咨询公司和其他机构的分析师认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将保持在较低的个位数。
与此同时，已连续六个季度录得净亏损的英特尔将在2025年将资本支出削减约30%至180亿美元左右，不到台积电的一半。由于英伟达等竞争对手在AI芯片销量方面处于领先地位，英特尔转而将更多资金投入研发。
三星正在得克萨斯州的新工厂推进先进芯片量产，但随着存储市场的低迷，该公司正在削减在韩国的投资。一家韩国券商预计，该公司2025年的支出将约为350亿美元，与去年持平。
功率半导体用于调节用电量，此前预计将受益于电动汽车需求的增长，但由于电动汽车销量放缓，目前该领域供应过剩。意法半导体计划今年投资20亿~23亿美元，低于2024年的25亿美元。英飞凌科技正在削减截至9月的财年的支出。
部分芯片投资受到各国家/地区为应对中美紧张局势和美国关税而培育本土半导体供应链的努力推动。
格罗方德今年6月表示，将在中长期在中国大陆投资160亿美元，比此前计划多出30亿美元。
中芯国际计划今年的资本支出达到创纪录的75亿美元。
据行业组织国际半导体产业协会（SEMI）数据，未来三年，中国大陆整体上将在芯片制造设备上投资超过1000亿美元。中国大陆此前从日本和荷兰进口大量此类设备，目前正加大本土采购力度，以应对美国的出口管制。
据SEMI称，芯片制造商计划在2025年至2027年期间新建108座工厂，比2021年至2023年期间增加30%。
中芯国际联席CEO赵海军表示：“各家公司将开始争夺订单，价格竞争也将加剧。”
三菱综合研究所的Tomoyuki Yatabe表示，某些类型的半导体可能出现供应过剩。
供应商正在开始调整。芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）下调了截至2026年3月的六个月的销售预期，理由是部分客户的投资计划发生了变化。
“半导体需求本身并没有减少，”Tokyo Electron总裁Toshiki Kawai表示。“随着技术创新的进步，我们可以预期需求将进一步增长。”
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