今日，南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。SC77450CQ 打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。
双轨演进，领航市场
基于当前国内产业链的发展现状，南芯科技在合封工艺和集成工艺的双轨工艺演进路线上，投入大量资源同步演进，推出高性能的 HSD 家族产品系列。
垂直沟道 BCD 集成工艺是一种单片晶圆级技术，在同一 N 型硅衬底上制造双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工艺则是在封装阶段把功率器件、控制 IC 通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，用引线完成电气连接，芯片之间保持物理独立。集成工艺具有共衬底、短互连的特点，特别适合高边开关产品，但技术长期被海外厂商垄断；合封工艺则可以针对 MOS 管和控制器分别采用当前国产最成熟的工艺制程，电压等级可延展性更强。下图展示了集成工艺和合封工艺的原理图及关键特征对比。
工艺原理图及关键特征对比。左：集成工艺，右：合封工艺
南芯科技在车身控制领域投入已久。针对智能高边开关产品，南芯科技基于双轨工艺演进路线，目前已推出 30 余款不同封装形式的高性能产品，并设立专门的工艺团队，与国内晶圆厂深度合作，持续突破技术瓶颈，率先落地第二代集成工艺高边开关。第三代南芯自研 COT 工艺平台也已启动开发，通过自主掌控工艺开发，突破传统代工模式的限制，在车规级产品等高端市场建立竞争优势。此前，南芯科技还推出了国内首个量产的 eFuse SC77010Q。
南芯科技高边开关产品家族
高效驱动，安全守护
SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工艺平台设计，是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至 50mΩ，可实现 4V-28V 宽压供电、40V 抛负载耐压及 0.5μA 待机电流。该产品可实现高精度电流检测，2A 时电流检测精度达 ±4%；采用带散热焊盘的 eSSOP-14 封装，引脚兼容国际竞品。
SC77450CQ 引脚图
SC77450CQ 集成了完备的保护机制和精确的诊断功能，包括过流和对地短路自关断、相对过热保护和绝对过热保护、智能锁止功能、负电压钳位、关断状态开路和对电池短路检测、掉地与掉电保护、过压与欠压保护，可多路复用模拟信号输出，实时按比例反馈各通道负载电流。
SC77450CQ 典型应用图
以下波形图展示了 SC77450CQ 在各种严苛工况条件下的卓越表现，包括：驱动卤素灯负载、驱动容性负载、感性负载关断、输出开通后短路、输出短路再开通等情况。
卤素灯负载测试波形图（Vs=16V，芯片环温 105℃，5W 卤素灯保持 -40℃，一次开启）
容性负载测试波形图（Vs=12V，Load=10μF//20Ω，Ta=25℃，600μs 电容充满）
感性负载测试波形图（Vs=14V，idc=7A，Iload=0.5mH，Ta=25℃）
输出开通后再短路测试波形（Vs=18V/0.5 米线，Vout 5 米线，Ta=25℃）
输出短路再开通测试波形（Vs=20V/5 米线，Vout 0.5 米线，Ta=25℃）
南芯科技车规级产品家族南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖智能驾驶、车身控制、智能座舱和车载充电等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。
*本文中图表数据为理论值，均来自南芯内部实验室，于特定测试环境下所得（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同，请以实际使用的情况为准。
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