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瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计

2025-07-30 09:38:56

2025 年 7 月 29 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新64位微处理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作为一款通用型产品,针对高性能人机界面(HMI)应用进行优化,集成运行频率高达1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一个神经网络处理单元(NPU),可实现高性能边缘计算,并具备AI推理功能,从而带来更快、更高效的本地处理。凭借全高清图形处理能力和高速连接功能,该MPU主要面向工业和消费领域的HMI系统,包括工厂设备、医用监视器、零售终端和楼宇自动化系统。

高性能边缘计算与HMI功能

RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一个Cortex®-M33内核,以及用于AI任务的Ethos™-U55 NPU。这种架构能够高效运行图像分类、物体识别、语音识别和异常检测等AI应用,同时将CPU负载降至最低。该产品专为HMI应用设计,可在两个独立显示屏上以60fps的速率流畅播放全高清(1920x1080)视频,其输出接口包括LVDS(双链路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E还配备MIPI-CSI摄像头接口,可用于视频输入与感知应用。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示:“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基础上,增加了NPU以支持AI处理。通过使用与我们最近发布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU,我们为AI开发提供了可扩展的路径。这些增强功能凭借强大的AI能力,满足下一代HMI应用在视觉、语音和实时分析方面的需求。”

RZ/G3E配备边缘设备所需的一系列高速通信接口,包括用于高达8Gbps数据传输的PCI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps数据传输的USB 3.2 Gen2,以及实现与云服务、存储设备和5G模块无缝连接的双通道千兆以太网。

低功耗待机与快速Linux恢复

从第三代RZ/G3S开始,RZ/G系列就包含先进的电源管理功能,可显著降低待机功耗。RZ/G3E在保持子CPU运行和外设功能的同时,功耗可低至约50mW;深度待机模式下功耗约为1mW。它支持DDR自刷新模式以保留内存数据,从而能够从深度待机模式快速唤醒并运行Linux应用程序。

全面的Linux软件支持

瑞萨提供基于可靠Civil Infrastructure Platform内核且经验证的Linux软件包(VLP),并提供超过10年的维护支持。对于需要最新版本的用户,瑞萨提供Linux BSP Plus,支持最新LTS Linux内核和Yocto。此外,Canonical的Ubuntu,以及Debian开源操作系统也可用于服务器或桌面Linux环境。

RZ/G3E的关键特性

• CPU:四核Cortex®-A55(最高1.8GHz)、Cortex®-M33

• NPU:Ethos™-U55(512GOPS)

• HMI:双全高清输出、MIPI-DSI/双链路LVDS/并行RGB、3D图形处理、H.264/H.265编解码器

• 内存接口:32位LPDDR4/LPDDR4X(带ECC)

• 5G通信连接:PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太网x2、CAN-FD

• 工作温度:-40°C至125°C

• 封装选项:15mm2 529引脚 FCBGA、21mm2 625引脚 FCBGA

• 产品生命周期:根据产品生命周期计划(PLP)提供15年供货保障

瑞萨及其生态系统合作伙伴推出的系统级模块解决方案

瑞萨还推出基于RZ/G3E的模块化系统(SoM)解决方案——高性能边缘计算SoM | 瑞萨。瑞萨的生态系统合作伙伴将提供广泛的SoM解决方案:例如Tria的SMARC模块、ARIES Embedded的OSM(Size-M规格),以及MXT的OSM(Size-L规格)。

成功产品组合

瑞萨电子将RZ/G3E与其它兼容设备相结合,开发了功能丰富的高端HMI平台和数字耳镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

如您对我们的产品感兴趣,欢迎联系咨询电话:135 1009 9916(微信同号)


    


                    



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作者: 深圳市亿伟世科技有限公司
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