7月26日，日本贸易谈判代表赤泽亮正表示，本周与美国达成的关税协议中达成的5500亿美元投资计划，或将为一家在美国建设半导体工厂的中国台湾公司提供融资。
日本同意了这项涵盖股权、贷款和担保等内容的对美投资计划，以换取降低其对美出口产品的关税。然而，该计划的具体结构仍不明朗。
赤泽亮正告诉日本放送协会（NHK），“日本、美国和志同道合的国家/地区正在共同努力，在对经济安全至关重要的领域构建供应链。”
为此，他表示，根据该计划有资格获得融资的项目不仅限于美国或日本企业。
“例如，如果一家中国台湾芯片制造商在美国建厂，使用日本的零部件，或者根据日本的需求定制产品，那也没问题，”他说道，但没有具体说明是哪家公司。
美国在先进芯片制造领域严重依赖中国台湾的台积电，今年3月，台积电在白宫与美国总统特朗普共同宣布了一项1000亿美元的美国投资计划，此外，台积电还承诺在亚利桑那州投资650亿美元建设三家工厂，其中一家已经投入运营。
日本将利用国有的日本国际协力银行（JBIC）和日本出口投资保险公司（NEXI）进行投资。最近的一项法律修订使JBIC能够为被认为对日本供应链至关重要的外国公司提供融资。
赤泽亮正表示，股权投资仅占5500亿美元中的1-2%，这意味着大部分将以贷款和担保的形式出现。
当被问及白宫声明美国将保留该方案90%的利润时，他澄清说，该数字仅指股权投资的回报，这仅占总额的一小部分。
他表示，虽然日本最初希望获得一半的回报，但与该协议可以避免的约10万亿日元（677.2亿美元）的关税成本相比，利润分享方面的让步造成的损失微不足道。
他还补充说，日本计划在特朗普现任任期内部署这5500亿美元的投资。
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