近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司重掺外延片具有较强竞争力，是公司的特色产品，其中6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12英寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长。12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高。
目前手机HBT芯片价格较低，立昂微基于对盈利的考虑进行了产品结构的调整，减少低价手机客户HBT订单，转向更高技术含量的二维可寻址VCSEL芯片及低轨卫星、航空航天、机器人等领域的高价值产品，且高价值产品保持了不错的增速。
立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，目前是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景，市场应用处于爆发元年。VCSEL产品目前订单饱满，出货量大幅增长。
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