1、采用先进的银烧结工艺，AlN+AlSiC散热，最高工作结温200℃；
2、第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗。
DWC3模块特点
1、采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；
2、第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗；
3、适用高温、高频应用，超低损耗；
4、集成NTC温度传感器，易于系统集成。
1、采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
2、高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3、适用高温、高频应用；
4、集成NTC温度传感器，易于系统集成。
1、采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃；
2、高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；
3、适用高温、高频应用；
4、集成NTC温度传感器，易于系统集成。
1、采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；
2、功率密度高,适用高温、高频应用，超低损耗；
3、集成NTC温度传感器，易于系统集成；
4、常关功率模块，零拖尾电流，寄生电感小于15nH，开关损耗低。
1、采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；
2、适用高温、高频应用，超低损耗；
3、 集成NTC温度传感器，易于系统集成。
1、AlN+AlSiC散热，最高工作结温175℃；
2、第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以上，降低开关损耗。
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