1.采用低电压、低频率设计:SiC模块的性能主要受电压和频率的影响,当电压越低和频率越低时,损耗就会相应地减少。
2.优化驱动程序:SiC模块的性能受电压、频率和驱动程序设计的影响,因此应该重点优化驱动程序,使其能够最大限度减少损耗。
3.优化结构设计:应该采用合理的结构设计,可以减少散热器封装在电路外部,以最大程度减少热量的传播,有利于模块的冷却,减少损耗。
4.采用低侧谐振技术:低侧谐振技术可以有效减少因频率和电压变化而产生的差动损耗,从而有助于降低模块损耗。
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